產(chǎn)品與市場
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>無鹵無鉛兼容FR-4.1, FR-15.1
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智能終端產(chǎn)品
常規(guī)剛性產(chǎn)品
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射頻與微波材料
金屬基板與高導(dǎo)熱產(chǎn)品
IC封裝產(chǎn)品
軟性材料產(chǎn)品
高速產(chǎn)品
特種產(chǎn)品
- HDI
- 不流動(dòng)P片
- 其它
- 超低介質(zhì)損耗
- 低介質(zhì)損耗
- 疊層母排用絕緣膠膜
- CEM-1
- CEM-3, CEM-3.1
- PTFE Type
- 熱固性樹脂體系
- 硬質(zhì)聚酰亞胺材料
- 半撓性材料
- 特種粘合材料
- 中等介質(zhì)損耗
- 鋁基板
- 銅基板
- 撓性覆銅板
- 覆蓋膜
- 膠膜
- 補(bǔ)強(qiáng)板
- 常規(guī)FR-4.0
- 無鉛兼容FR-4.0, FR-15.0
- 無鹵無鉛兼容FR-4.1, FR-15.1
- IC Substrate
- 涂樹脂銅箔
- 碳?xì)湎盗挟a(chǎn)品
- 導(dǎo)熱FR-4.0
- 汽車產(chǎn)品
- 智能終端產(chǎn)品
- 常規(guī)剛性產(chǎn)品
- 汽車產(chǎn)品
- 射頻與微波材料
- 金屬基板與高導(dǎo)熱產(chǎn)品
- IC封裝產(chǎn)品
- 軟性材料產(chǎn)品
- 高速產(chǎn)品
- 特種產(chǎn)品
輸入規(guī)格值篩選
產(chǎn)品列表
- 產(chǎn)品名稱
- 產(chǎn)品簡要描述
- CTI
- 熱導(dǎo)率（W/m·K）
- Df/10GHz
- Dk/10GHz
- 應(yīng)用領(lǐng)域
- Dk
- Df
- CTE
- Tg
- Td
- S1150G
- 無鹵中Tg板
- --
- --
- --
- --
- --
- --
- 2.8%
- 155
- 355
- S1170G
- 無鹵高Tg，F(xiàn)R-15.1
- --
- --
- --
- --
- --
- --
- 2.3%
- 180
- 390
- S1150G
- 無鹵中Tg FR-4補(bǔ)強(qiáng)板
- --
- --
- 0.011
- 4.7
- --
- --
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- --
- --
- SML02G
- 高速電路用中等介質(zhì)損耗，高耐熱無鹵層壓板材料
- --
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- 4.29
- 0.010
- 1.1%
- 175
- 410