“國(guó)家電子電路基材工程技術(shù)研究中心”（以下簡(jiǎn)稱“中心”）于2011年12月由國(guó)家科技部批準(zhǔn)組建，2016年3月通過(guò)國(guó)家科技部驗(yàn)收，是中國(guó)電子電路基材行業(yè)工程技術(shù)研究中心，依托單位為廣東生益科技股份有限公司。

中心面向整個(gè)電子電路基材行業(yè)以及上下游相關(guān)行業(yè)發(fā)展中的關(guān)鍵性、基礎(chǔ)性和共性技術(shù)難題，通過(guò)自主研發(fā)、產(chǎn)學(xué)研結(jié)合、引進(jìn)吸收等多種途徑，進(jìn)行系統(tǒng)化、配套化和工程化的研究開(kāi)發(fā)，促進(jìn)科技成果向生產(chǎn)企業(yè)的轉(zhuǎn)移和輻射，推動(dòng)電子電路基材行業(yè)先進(jìn)技術(shù)的持續(xù)創(chuàng)新和快速發(fā)展。

近年，中心及依托單位廣東生益科技股份有限公司承擔(dān)了多項(xiàng)國(guó)家和地方的科技計(jì)劃和技術(shù)創(chuàng)新項(xiàng)目。如承擔(dān)了火炬計(jì)劃項(xiàng)目“無(wú)鹵環(huán)保型FR-4覆銅箔層壓板及粘結(jié)片”（2007年）、電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金計(jì)劃“高密度互連（HDI）專(zhuān)用系列涂樹(shù)脂銅箔（RCC）的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”（2007年）、科技支撐計(jì)劃項(xiàng)目“IC 封裝用高性能覆銅板的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”（2007年）、“基于國(guó)產(chǎn)超細(xì)玻璃纖維材料的薄型覆銅箔板開(kāi)發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”（2007年）、國(guó)家發(fā)改委產(chǎn)業(yè)化專(zhuān)項(xiàng)“環(huán)保型高密度多層互連印制電路板用覆銅板”（2008年）、創(chuàng)新能力建設(shè)專(zhuān)項(xiàng)“高密度封裝用覆銅板研發(fā)試驗(yàn)平臺(tái)建設(shè)”（2013年）等 。