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CN/EN

產(chǎn)品與市場

SLF

特點(diǎn)

●優(yōu)異的耐熱性、尺寸穩(wěn)定性和耐化學(xué)性

●低 Dk/Df ●優(yōu)異的機(jī)械性能和電性能

●阻燃性達(dá)到 UL94 VTM-0 級(jí)

●滿足 RoHS 指令要求,不含鉛、汞、鎘、六價(jià)鉻、 多溴聯(lián)苯、多溴聯(lián)苯醚等

應(yīng)用領(lǐng)域

電腦、移動(dòng)電話、數(shù)碼相機(jī)、攝錄機(jī)、平板顯示、儀 器儀表、汽車電子等高端電子產(chǎn)品中
  • 產(chǎn)品性能
  • 產(chǎn)品證書
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items
method
Unit

IPC Standard

Typical Value

Peel Strength (90°)
IPC-TM-650 2.4.9D
N/mm
0.53 0.92
surface adhesion(with pure adhesive) Q/GDSY 6058.26. 2.4.9.3
N/mm
- 0.54
Thermal Stress
IPC-TM-650,No.2.4.13
- Pass
Pass
Dimensional Stability IPC-TM-650,No.2.2.4 Method B % ±0.15

MD:-0.0682

TD:-0.0585

Chemical Resistance
IPC-TM-650,No.2.3.2
% ≥80 >95
Moisture Absorption
IPC-TM-650,No.2.6.2
% ≤2 0.46
Volume Resistivity
IPC-TM-650,No.2.5.17
MΩ-cm
≥106
2.54×108
Surface Resistance
IPC-TM-650,No.2.5.17
≥105
3.68×106
Dielectric Constant
IEC-61189-2-721
- ≤3.8
3.2
Dissipation Factor
IEC-61189-2-721
- ≤0.01
0.0032
MIT
JIS C 6471   R0.38x4.9N
Times
- >200
Dielectric Strength

IPC-TM-650,No.2.5.6.1

V/μm
≥100
187


Remarks:

 Explanations: Certified to IPC-4204/25 Copper Clad Adhesiveless,Cast and Cured Polyimide